FIPAN
Unlu Mamüller ve Şekerleme Sektörü Fuarı
FIPAN Fuarı ne zaman ve nerede gerçekleştirilecek?
Unlu Mamüller ve Şekerleme Sektörü Fuarı
Unlu Mamüller ve Şekerleme Sektörü Fuarı, Gıda sektöründe düzenlenen uluslararası bir fuardır. Fuar 21-24 Temmuz 2026 tarihleri arasında São Paulo'da, Brezilya'da gerçekleşmektedir.
Gıda alanında faaliyet gösteren üretici, dağıtıcı ve profesyonelleri bir araya getiren bu etkinlik, sektörün yeniliklerinin sergilendiği önemli bir platformdur. Fuar her yıl düzenlenmektedir.
Fuar SEVEN tarafından organize edilmektedir.
Fuar detaylarını indir
FIPAN etkinliğinin detaylarını pdf olarak indirmek için tıklayın
▼ Sıkça Sorulan Sorular
Unlu Mamüller ve Şekerleme Sektörü Fuarı ne zaman düzenlenecek?+
Unlu Mamüller ve Şekerleme Sektörü Fuarı nerede düzenlenecek?+
Unlu Mamüller ve Şekerleme Sektörü Fuarı hangi sektörde?+
Unlu Mamüller ve Şekerleme Sektörü Fuarı organizatörü kimdir?+
Unlu Mamüller ve Şekerleme Sektörü Fuarı ne sıklıkta düzenlenir?+
▼ Etiketler
▼ İlginizi Çekebilecek Diğer Fuarlar
WORLD OF COFFEE - PANAMA
PANAMA 2026 - Kahve Dünyası, kahve profesyonelleri için önemli bir etkinliktir. Küresel kahve uzmanlığı topluluğundan meraklıların ilgisini çekiyor
südback Stuttgart
Fırıncılık ve Şekerleme Fuarı
Kazakhstan International Bakery Show
Uluslararası Fırıncılık ve Şekerleme Ekipmanları ile Malzemeleri Fuarı
CO-REF VIETNAM - COLD CHAIN & REFRIGERATION EXHIBITION - HANOI
REF VIETNAM - SOĞUK ZİNCİR VE SOĞUTMA FUARI - HANOI 2026 - Soğuk Zincir Fuarı, soğuk depolama altyapısı, soğutma, soğutuculu taşıma, soğuk tedarik zinciri endüstrisinin sesi olacak
FOIRE INTERNATIONALE ET GASTRONOMIQUE DE DIJON
Dijon Gastronomi Fuarı her yıl çok sayıda ziyaretçisi ve katılımcısı tarafından heyecan ve merakla beklenen popüler bir etkinliktir.
NFBE 2026 - China International Natural Food and Beverage Expo
Yüksek-end doğal gıda ve sağlıklı içecek alanında öncü ticaret platformu. Organik gıda, fonksiyonel gıda, sağlıklı içecek, enerji içeceği ve yeşil gıda kategorilerinde global tedarikçileri buluşturur.