Her yıl

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO

Name: IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO
Start: 2027-02-17
End: 2027-02-19
Location: Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)

IC & SENSOR AMBALAJ FUARI JAPONYA - TOKYO

17-19 Şubat 2027

Genel

Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)

Tokyo, Japonya

JaponyaTokyoIC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO Fuarı ne zaman ve nerede gerçekleştirilecek?

TOKYO 2027 - Gelişmiş Ekipman, Malzeme ve Hizmetleri bir araya getiren Asya'nın Öncü IC Nihai Üretim Fuarı. IC Paketleme için Montaj Ekipmanları, Paketleme Malzemeleri / Ekipmanları, Analiz/Simülasyon Yazılımı...

Fuar detaylarını indir

IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO etkinliğinin detaylarını pdf olarak indirmek için tıklayın

▼ Etiketler

#Fuar#Ticaret#İhracat#B2B#Networking